HieFo瀚孚光电携多款创新光芯片产品亮相OFC2025
时间：
2025-04-01
全球领先的光学芯片技术公司HieFo瀚孚光电宣布,将于2025年3月30日至4月3日在旧金山举行的光纤通信大会 (OFC) 上展示多款创新产品。
最新发布高功率CW激光器芯片：适用于75°C以下非冷却应用
HieFo瀚孚光电将首次展示其针对强度调制直接检测应用（IM-DD）的创新产品——一款高功率CW激光芯片。该产品可与于硅光技术集成，完美契合当下数据中心市场对高功率、高性能光芯片的迫切需求。该产品支持70mw和100mw的光输出选项，支持1271nm至1331nm的CWDM4波长范围，且更高功率版本的研发工作正在紧锣密鼓地推进中。产品评估样品已可供使用，Telcordia认证也在进行中。
高功率窄线宽DFB激光器：重新定义集成光学平台
HieFo 瀚孚光电推出的基于 InP（磷化铟）的高功率窄线宽 DFB 激光器产品系列。该系列结合了高效率光输出和窄线宽性能，可满足相干光传输的严格要求，广泛适用于数据中心、人工智能连接、电信和传感等多个前沿领域，为不同应用场景提供定制化解决方案。HieFo瀚孚光电可提供多种产品配置，包括裸芯片、载波芯片 (COC) 和14针蝶形封装激光器，以满足不同客户的多样化需求。光输出功率可高达150mw，光谱线宽变化窄至50kHz，且有O波段和C波段可供选择。
高功率增益芯片：效率提高40%
HieFo 瀚孚光电新一代高功率增益芯片产品专为集成可调谐激光组件（xITLA）量身打造，相较于市场上现有的增益芯片，该产品在满足市场对更高光输出功率和更低功耗需求方面表现出色，展现出强大的竞争力。目前，HieFo瀚孚光电的增益芯片系列支持接近22dBm的光输出功率，具体取决于驱动电流。对于那些对降低整体模块功耗有严格要求的应用场景，HieFo 的高效设计可将电光转化效率（WPE）提升至传统增益芯片的 40%，该产品采用标准的现成芯片载体配置，也可根据客户要求进行定制。
DFB激光器芯片：支持下一代无线基础设施
HieFo 瀚孚光电即将发布一款新型无线 DFB 激光芯片，该芯片在性能上实现了多项突破，具有业界领先的 15GHz 以上射频调制带宽、卓越的线性度和超低 RIN（相对强度噪声），专为高性能模拟信号传输而设计。其适用范围广泛，涵盖从 O 波段到 C 波段的主要电信波段，能够支持各种射频光纤部署方案，为下一代无线基础设施建设提供了强大的技术支持。该芯片集高带宽、高效率和低噪声于一身，是分布式天线系统（DAS）、5G 和 6G 无线回程、卫星通信、远程射频头、光纤小基站以及其他先进模拟光子应用的理想的理想之选。
与我们会面：揭秘未来网络架构的颠覆性技术
在 OFC 2025 期间，HieFo 瀚孚光电技术团队展开交流会议，与行业专家、学者及同行们共同探讨未来网络架构的颠覆性技术。凭借对知识产权开发的坚定承诺，HieFo 瀚孚光电已提交了 12 项知识产权申请，进一步巩固了其在光电子领域的领先地位。如果您想进一步了解HieFo瀚孚光电的创新产品和技术，或安排会议，请通过邮箱info@hiefo.com与我们直接联系。更多信息，欢迎访问公司官网 www.hiefo.com。
阅读原文：
HieFo瀚孚光电，一家坐落于美国加利福尼亚州的光芯片制造企业，传承了Emcore在光电领域的丰硕成果和研发能力，致力于为数据中心、电信行业、AI互联及光学传感提供先进的光芯片解决方案。我们以创新驱动，不断突破技术界限，旨在引领光电行业进一步发展。
RELATED PRODUCT
