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2024-09-04

HieFo 推出下一代适用于集成可调谐激光组件 (xITLA) 的高功率增益芯片

加利福尼亚州阿罕布拉,9月5日——光芯片研发及制造商HieFo宣布推出下一代适用于集成可调谐激光组件 (xITLA) 的高功率增益芯片HGC20。相较于如今市场上常见增益芯片,该产品能有效满足市场对更高光输出功率和更低电力消耗的迫切需求。

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2024-08-26

HieFo宣布位于阿罕布拉的晶圆厂已恢复生产

近日,美国光芯片研发及制造商HieFo瀚孚光电欣然宣布,其位于加利福尼亚州阿罕布拉的磷化铟晶圆厂已于2024年8月23日恢复生产。

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